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PCB加工案例 News
半自动金丝球焊机
添加时间:2019.05.04

半自动金丝球焊机是半导体制造中常用的焊接设备,它主要用于对发光二极管、中小型功率三极管、集成电路及一些特殊半导体器件等内部引线的焊接。世纪芯在半导体焊接设备领域的研究目前已经涉及上百个产品类型,以下是某典型半导体金丝球焊机产品,该产品的仿制开发项目已经取得了良好的效益,在半导体制造生产线中得到广泛应用。

 

半自动金丝球焊机

应用:

适用于SMD贴片支架:3528、5050、0603、0805、1206、0603等等 ;1到30W大功率支架:RGB系列、大功率LED蝠翼型、大功率LED郎伯型、大功率LED 侧射型、DIP等;食人鱼支架:Φ3、Φ5、内凹系列、平头系列;普通支架:Φ3、Φ4、Φ5、Φ6、Φ7、Φ8、Φ9、10Φ、椭圆系列、草帽头系列、闪烁灯系列、双色灯系列、四脚三色系列、发射管系列等LED支架,尤其是SMD和大功率LED支架(特点是深杯、集成度、高、弧度要求严格等)的焊接。

 

  优点:

  1. 采用图像识别和自动寻位技术,自动完成对左右焊点的焊接。

  2. 采用电脑控制操作界面,提高了参数调节的效率和质量。

  3. 具有精度高(可达0.93μm),速度快(可达6K线/h)

  4. 全新的超声、控制系统设计

  5. 配备精密轴承的步进电机作为运动平台,可焊性和稳定性更有了大大的提高。

6. 因有全自动机的大部分功能,而拥有更优的性价比

 

  主要技术规格:

  *使用电源:220VAC±10%,50Hz、可靠接地

  *消耗功率:最大300W

  *适用金丝线径:20~50μm ( 0.8~2mil )

  *焊接温度:60~400℃

  *超声功率:四通道0~3W分两挡连续可调

  *焊接时间:二通道5~150ms

  *焊接压力:二通道35~180g

  *一焊至二焊最大自动跨度:双向均不小于4mm

  *尾丝长度:0~2mm

  *金球尺寸:线径的2~4倍可任意设定

  *最小焊接时间:0.3秒/线

  *夹具移动范围:Φ25mm

  *图像识别精度 :0.932μm

  *外形尺寸:520(长)×540(宽)×550(高)mm

*重量:约60Kg

作为反向研究领域的领跑企业,世纪芯长期承接各种半导体制造测试设备的仿制开发服务,提供产品全套克隆与二次开发以及全套技术资料转让,有意寻求项目合作者请与世纪芯商务中心联系。