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PCB样板/快速打样
添加时间:2019.05.03
PCB样板/快速打样

PCB样板/快速打样

恒芯科技庞大的后续制造加工服务体系长期承接各类技术含量高、质量要求严的手机板,各种双面、多层、盲埋孔PCB,单面、双面、多层FPC等样板打样或快速加急打样,可满足客户对各类PCB样板的高精尖要求。

恒芯科技专业的PCB加工厂通过引进德国、日本、香港、台湾等国和地区的具有先进水平的印制线路板生产、加工、检测设备,不断提高生产效率与经济效率,加工的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚铜箔电路板、高TG线路板、散热铝基电路板、超薄超小厚金电路板、手机电池按键板、无卤素板、罗杰斯高频板,高层数背板等。同时可满足客户对样板工艺的多种要求,如喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP(抗氧化板)、高TG、铝基板等。

制板周期上,我们双面板快速加工可在24小时完成,4至8层板加工周期可以48-72小时交货。

 

图片 PCB样板

PCB样板

 

样板工艺能力:

  最多层数:32层

  最小线宽线距:3mil

  最小激光孔径:4mil

  最小机械孔径:8mil

  铜箔厚度:18-175 цm(标准:18цm35цm70цm)

  抗剥强度:1.25N/mm

  最小冲孔孔径:单面:0.9mm/35mil

  最小钻孔孔径:0.25mm/10mil

  孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm

  孔位公差: ±0.05mm

  孔壁铜厚:双面/多层: ≥2um/0.8mil

  孔电阻:双面/多层: ≤300цΩ

  最小线宽:0.127mm/5mil

  最小间距:0.127mm/5mil

  表面处理:松香喷锡电金,抗氧化,化金,碳油

  翘曲度:≤0.7%

  能实现ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求


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